职业教育和普通教育是具有同等重要地位的两种类型教育。协调两类教育关系，推进职普融通长期以来是我国教育体系改革的重要命题。随着《关于深化现代职业教育体系建设改革的意见》明确提出“推进普职融通、产教融合、科教融汇”，职业教育与普通教育的“双向奔赴”进入深水区。然而，计算机与电子信息领域仍面临“学科割裂、资源分散、评价脱节”三大痛点——
- 知识断层：普高生擅长软件编程但硬件实践薄弱，职校生精于电子装配却系统设计能力不足；
- 资源孤岛：普通高中实验室缺乏真实产业设备，职业院校实训基地难共享优质理论课程；
- 发展壁垒：升学路径单一，职教高考与普通高考科目错位，学生跨领域成长通道受阻。
唯众依托十年职教数字化经验，创新提出“软硬协同”普职融通解决方案，以课程交叉、资源共享、评价互通三大抓手，打通计算机与电子信息领域人才培养全链路，让“升学有通道、就业有技能、发展有空间”成为现实。
核心路径：四大创新引擎
引擎一：课程体系共建——打破学科边界，锻造复合型技术能力
- “软件+硬件”一体化课程包：
重构计算机与电子信息技术课程体系，将普高Python/C编程、数据库原理与职校EDA工具应用、单片机开发深度融合，开发《智能终端软硬协同开发》《物联网系统设计与实践》等跨学科课程模块，学生可自由选择“软件强化”或“硬件拓展”学习路径。
- 真实项目驱动能力进阶：
联合国内知名企业发布智能家居控制系统、工业物联网终端开发等项目库，要求普高与职校学生组队完成硬件搭建（电路设计、传感器调试）与软件编程（算法开发、系统集成），培养“既懂代码逻辑，又通电路原理”的复合型数字工匠。
- “芯片设计→嵌入式开发”虚拟仿真平台：
普高生通过数电模电虚拟仿真系统掌握电路设计原理，职校生利用代码-硬件联调仿真环境验证程序在真实设备中的运行效果，两类学生可在线协作完成“智能农业温控系统”等跨学科项目。
- 实训设备开放共享机制：
职业院校物联网实训工坊、AI算法训练平台向普高开放电子装配实践权限，普通高中计算机实验室、云端开发资源包与职校共享，实现“普高理论教学+职校实践强化”双向赋能。
- 智能评估终端与能力雷达图：
自主研发智能评估系统，对软件开发类作品考核代码规范性（Git管理、单元测试），对硬件项目测试电路稳定性（功耗、响应速度），生成涵盖编程能力、硬件调试、系统设计等维度的跨领域能力画像。
- 学分置换与证书融通：
普高《信息技术》与职校《单片机原理》课程学分互认，学生完成Arduino传感器数据采集系统等指定项目，即可同步获得1+X证书（Web前端开发/物联网安装调试）与普通高中创新实践学分。
- 真实课题入校园：
引入麒麟软件、电科金仓库等企业需求，组建普职混编攻关团队——职校生负责硬件选型与调试，普高生承担系统验证与优化，开发成果直接纳入企业技术储备库，优秀学生可获优先录用资格。
- 产业导师双聘制：
企业工程师同时担任普高“创客工坊”与职校“技能大师工作室”导师，全程指导学生完成从芯片选型（电子信息）到上位机开发（计算机）的全流程产品设计，让技术标准与产业需求精准对接。
成果落地：升学就业双向贯通
- 职教高考科目优化：
在电子信息大类考试中增设Python编程实操模块，计算机类考试融入嵌入式系统开发理论，两类考生可跨专业报考，升学通道扩容300%。
- 职业生涯规划贯通：
普高生通过职校智能家居集成、工业软件运维等职业体验课程，提前锁定电子信息类高校报考方向；职校生参与普通高中人工智能创新营、算法竞赛集训，无缝衔接计算机应用型本科深造路径。
